RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)
RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術將 RTD 傳感器集成到 晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵的工藝參數。
【應用范圍】
光刻、涂膠顯影 TRACK 設備、原子層沉積 (ALD)、探針臺測溫、高精度加熱盤
【產品優(yōu)勢】
1. ±0.05℃高精度測溫監(jiān)測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數，確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產品質量至關重要。
2. 實時測溫數據獲?。?/strong>通過RTD Wafer，可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現(xiàn)即時調整工藝參數，優(yōu)化生產效率。
3. 測溫數據分析能力：測量后的數據通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數，提高產量和產品質量。
4.支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現(xiàn)調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。
【參數配置】
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